Adattabile AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack Server 64 Core

Tecnologia

Descrizione dettagliata

AMD® EPYC ™ Generazione 2 e
Processori di generazione 3.

● Tecnologia del processore a 7 nm
● Interconnect Global Memory Interconnect (XGMI) fino a 64 corsie
● Fino a 64 core per presa
● Fino a 3,8 GHz
● MAX TDP: 280 W

Memoria DDR4 da 3200 mt/s

● Fino a 32 dimm
● Canali DDR4 8x per socket, 2 dimm per canale (2dpc)
● Fino a 3200 mt/s (dipendente dalla configurazione)
● Supporta RDIMM, LRDIMM e 3DS DIMM

PCIE GEN e SLOT

● Gen 4 a 16 t/s

Flex I/O.

● Scheda LOM, 2 x 1g con controller LAN BCM5720
● I/O posteriore con 1 g porta di rete di gestione dedicata
● Uno USB 3.0, una porta USB 2.0 e VGA
● OCP Mezz 3.0
● Opzione porta seriale

CPLD 1 filo

● Supportare i dati del payload di PERC anteriore, riser, backplane e I/O posteriore a BIOS e IDRAC

Perc dedicato

● Modulo di archiviazione anteriore Perc con perc anteriore 10.4

Raid software

● RAID/PERC S 150 del sistema operativo

IDRAC9 con controller del ciclo di vita

La soluzione di gestione dei sistemi incorporata per i server Dell è dotato di hardware e
Inventario del firmware e avviso, avviso di memoria approfondita, prestazioni più veloci, a
porta GB dedicata e molte altre funzionalità.

Gestione wireless

La funzione di sincronizzazione rapida è un'estensione dell'interfaccia a bassa banda a bassa banda basata su NFC. Presto
Sync 2.0 offre la parità di funzionalità con le versioni precedenti dell'interfaccia NFC con
Miglioramento dell'esperienza utente. Per estendere questa funzione di sincronizzazione rapida a un'ampia varietà di dispositivi mobili
OSS con throughput di dati più elevato, la versione rapida Sync 2 sostituisce la generazione precedente
Tecnologia NFC con gestione del sistema wireless at-the-box.

Alimentazione elettrica

● La dimensione di 60 mm / 86 mm è il nuovo fattore di forma PSU
● Modalità mista platino 800 W AC o HVDC
● Modalità mista di platino 1400 W AC o HVDC
● Modalità mista Platinum 2400 W AC o HVDC

Avvio di archiviazione ottimizzata
Sottosistema S2 (Boss S2)

Avvio del sottosistema di archiviazione ottimizzato S2 (Boss S2) è una scheda di soluzione RAID progettata
Per l'avvio del sistema operativo di un server che supporta fino a:
● Dispositivi a stato solido SATA da 80 mm M.2 (SSD)
● Scheda PCIE che è un'interfaccia host PCIE X 2 singola Gen2
● Interfacce dispositivi Dual SATA Gen3

Soluzione di raffreddamento liquido

● La nuova soluzione di raffreddamento a liquido fornisce un metodo efficiente per gestire il sistema
temperatura.
● Fornisce inoltre un meccanismo di rilevamento delle perdite liquido tramite IDRAC. Questa tecnologia è gestita
dal meccanismo del sensore di perdita liquido (LLS).
● LLS determina perdite fino a 0,02 ml o fino a 0,2 ml.

Caratteristica

PowerEdge R7525

PowerEdge R7425

Processore

Due AMD® EPYC ™ Generazione 2 o
Processori di generazione 3.

Due socket SP3 AMD Naples ™
processori compatibili

Interconnessione della CPU

Interconnessione della memoria globale inter-chip
(XGMI-2)

Memoria globale con socket AMD per socket
Interfaccia (XGMI)

Memoria

32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS

32x DDR4 RDIMM, LRDIMM

Drive disco

3,5 pollici, 2,5 pollici: 12G SAS, 6G SATA,
NVME HDD

3,5 pollici, 2,5 pollici: 12G SAS, 6G SATA
HDD

Controller di archiviazione

H755, H755N, H745, HBA345, HBA355,
H345, H840, 12G SAS HBA
Raid SW: S150

Adattatori: H330, H730P, H740P, H840,
HBA330, 12G SAS HBA
Raid SW: S140

PCIe SSD

Fino a 24x pcie ssd

Fino a 24x pcie ssd

Slot PCIe

Fino a 8 (PCIe 4.0)

Fino a 8 (Gen3 x16)

RNDC

2 x 1 GB

Seleziona Adattatore di rete NDC: 4 x 1 GB,
4 x 10 gb, 2 x 10 gb + 2 x 1 gb o 2 x
25 GB

OCP

Sì per OCP 3.0

N / A

Porte USB

Front: 1 x USB 2.0, 1 X IDRAC USB
(Micro-AB USB)
Retro: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Interno: 1 x USB 3.0

Front: 1 x USB2.0, 1 X IDRAC USB (Micro
USB), porta anteriore 1xusb 3.0 opzionale
Retro: 2 x USB3.0
Interno: 1 XUSB3.0

Altezza del rack

2U

2U

APRITENZE

Modalità mista (mm) AC/HVDC (Platinum)
800 W, 1400 W, 2400 W

AC Platinum: 2400 W, 2000 W, 1600 W,
1100 W, 495 W
750 W AC PLATINUM: modalità mista HVDC
(solo per la Cina), in modalità mista AC, DC
(DC solo per la Cina)
1100 W -48 V DC oro

Gestione del sistema

LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0,
Ompc3, chiave di licenza digitale, IDRAC
Direct (porta micro-USB dedicata), facile
Ripristinare

LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0,
Chiave di licenza digitale, IDRAC9, IDRAC
Direct (porta micro-USB dedicata), facile
Ripristina, vflash

GPU

3 x 300 W (DW) o 6 x 75 W (SW)

3 x 300 W (DW) o 6 x 150 W (SW)

Disponibilità

Azionamenti a caldo, ridondante a caldo
Power Supplies, Boss, IDSDM

Azionamenti a caldo, ridondante a caldo
Power Supplies, Boss, IDSDM