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| MOQ: | 2 pezzi |
| Prezzo: | /pieces >=2 pieces |
| Imballaggio standard: | Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente |
| Periodo di consegna: | 2-7 giorni lavorativi |
| In magazzino | |
| R760 | |
| metodo di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacità di approvvigionamento: | / pezzi >= 2 pezzi |
| Processore |
• Fino a due processori Intel Xeon Scalable o Intel Xeon Max di quarta generazione con fino a 56 core per processore e con tecnologia Intel® QuickAssist opzionale • Fino a due processori Intel Xeon scalabili di quinta generazione con fino a 64 core per processore |
| Memoria |
32 slot DDR5 DIMM, supporta RDIMM da 8 TB al massimo, • Velocità fino a 4800 MT/s sui processori Intel Xeon Scalable o Intel Xeon Max di quarta generazione • Velocità fino a 5600 MT/s sui processori Intel Xeon scalabili di quinta generazione • Supporta solo i DIMM registrati ECC DDR5 |
| Carrozze di guida |
Pareti anteriori: • Fino a 12 x 3,5 pollici SAS/SATA (HDD/SSD) massimo 240 TB • Fino a 8 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 122,88 TB • Fino a 16 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245,76 TB • Fino a 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) massimo 122,88 TB • Fino a 24 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 368,64 TB • Fino a 2 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 30,72 TB • Fino a 4 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 61,44 TB • Fino a 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) massimo 30,72 TB |
| Fornitori di energia |
• 3200 W Titanio 277 VAC o 336 HVDC, hot swap ridondante • 2800 W Titanio 200 ‰ 240 HLAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 2400 W di platino 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, redundante per gli scambi a caldo • Titanio da 1800 W 200240 HLAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 1400 W Titanio 277 VAC o 336 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 1400 W Platino 100 ̊240 VAC o 240 HVDC, hot swap ridondante • 1100 W Titanio 100240 VAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 1100 W - ((48 ¢60) VDC, scambio a caldo ridondante • 800 W Platino 100 ̊240 VAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 700 W Titanio 200240 HLAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante |
| Controller di stoccaggio |
• Controller interni: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Controller esterno: PERC H965e • Avvio interno: sottosistema di archiviazione ottimizzato per l'avvio (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB • SAS HBA (non RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Software RAID: S160 |
| Opzioni di raffreddamento | • raffreddamento ad aria • raffreddamento a liquido diretto opzionale (DLC) Nota: il DLC è una soluzione a rack e richiede collettori a rack e un'unità di distribuzione di raffreddamento (CDU) per funzionare • fino a 6 ventilatori a presa calda |
| Ventilatori | . • Ventilatori standard (STD)/Ventilatori ad alte prestazioni in argento (HPR Silver)/Ventilatori ad alte prestazioni in oro (HPR Gold) |
| Dimensioni | • Altezza 86,8 mm (3,41 pollici) • Larghezza 482 mm (18,97 pollici) • Profondità 772,13 mm (30,39 pollici) con lunetta 758,29 mm (29,85 pollici) senza lunetta |
| Fattore di forma | 2U server rack |
| Altri |
Gestione incorporata: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API con Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 wireless module
Connessione LCD opzionale o connessione di sicurezza OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Mobilità: OpenManage Mobile
Integrazioni OpenManage:BMC Truesight • Microsoft System Center • Integrazione OpenManage con ServiceNow • Moduli Red Hat Ansible • Fornitori Terraform • VMware vCenter e vRealize Operations Manager
Sicurezza: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificato CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
NIC incorporato: 2 x 1 GbE LOM card (facoltativo)
Opzioni di rete • 1 x scheda OCP 3.0 (facoltativo) Nota: il sistema consente l'installazione nel sistema di una scheda LOM o di una scheda OCP o di entrambe.• 1 x scheda di interfaccia di gestione (MIC) per supportare la scheda Dell Data Processing Unit (DPU) (opzionale): Il sistema consente di installare nel sistema una carta LOM o una carta MIC.
Opzioni GPU fino a 2 x 350 W DW e 6 x 75 W SW
Porte Porti anteriori • 1 x porta iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x porte posteriori VGA • 1 x porta Ethernet iDRAC dedicata • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x VGA • 1 x Serial (opzionale) • 1 x VGA (opzionale per la configurazione di raffreddamento diretto a liquido) Porti interni • 1 x USB 3.0 (facoltativo)
PCIe Fino a otto slot PCIe: • Slot 1: 1 x8 Gen5 o 1 x8/1 x16 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza o 1 x16 Gen4 Altazza completa, Lungazza completa • Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 o 1 x8 Gen4 Altazza completa,Mezza lunghezza o 1 x 16 Gen5 Altazza completa, Lunghezza completa • Scatto 3: 1 x16 Gen4 Profilo basso, Mezza lunghezza • Scatto 4: 1 x8 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza • Scatto 5: 1 x8/1 x16 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza o 1 x16 Gen4 Altazza completa,Lunghezza completa • Fossa 6: 1 x16 Gen4 Basso profilo, Mezza lunghezza • Slot 7: 1 x8/1 x16 Gen5 o 1 x8 Gen4 Alta altezza, Mezza lunghezza o 1 x16 Gen5 Alta altezza, Alta lunghezza • Slot 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 Alta altezza,Mezza lunghezza • Fossa 8: 1 x8 Gen5 o 1 x8 Gen4 Altezza completa, Mezza lunghezza
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, vedere Dell.com/OSsupport.
Dalla cornice al BIOS fino all'imballaggio, i tuoi server possono avere l'aspetto e la sensazione di essere stati progettati e costruiti da te.com -> Soluzioni -> Soluzioni OEM. |
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| MOQ: | 2 pezzi |
| Prezzo: | /pieces >=2 pieces |
| Imballaggio standard: | Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente |
| Periodo di consegna: | 2-7 giorni lavorativi |
| In magazzino | |
| R760 | |
| metodo di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacità di approvvigionamento: | / pezzi >= 2 pezzi |
| Processore |
• Fino a due processori Intel Xeon Scalable o Intel Xeon Max di quarta generazione con fino a 56 core per processore e con tecnologia Intel® QuickAssist opzionale • Fino a due processori Intel Xeon scalabili di quinta generazione con fino a 64 core per processore |
| Memoria |
32 slot DDR5 DIMM, supporta RDIMM da 8 TB al massimo, • Velocità fino a 4800 MT/s sui processori Intel Xeon Scalable o Intel Xeon Max di quarta generazione • Velocità fino a 5600 MT/s sui processori Intel Xeon scalabili di quinta generazione • Supporta solo i DIMM registrati ECC DDR5 |
| Carrozze di guida |
Pareti anteriori: • Fino a 12 x 3,5 pollici SAS/SATA (HDD/SSD) massimo 240 TB • Fino a 8 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 122,88 TB • Fino a 16 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245,76 TB • Fino a 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) massimo 122,88 TB • Fino a 24 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 368,64 TB • Fino a 2 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 30,72 TB • Fino a 4 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 61,44 TB • Fino a 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) massimo 30,72 TB |
| Fornitori di energia |
• 3200 W Titanio 277 VAC o 336 HVDC, hot swap ridondante • 2800 W Titanio 200 ‰ 240 HLAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 2400 W di platino 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, redundante per gli scambi a caldo • Titanio da 1800 W 200240 HLAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 1400 W Titanio 277 VAC o 336 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 1400 W Platino 100 ̊240 VAC o 240 HVDC, hot swap ridondante • 1100 W Titanio 100240 VAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 1100 W - ((48 ¢60) VDC, scambio a caldo ridondante • 800 W Platino 100 ̊240 VAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante • 700 W Titanio 200240 HLAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante |
| Controller di stoccaggio |
• Controller interni: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Controller esterno: PERC H965e • Avvio interno: sottosistema di archiviazione ottimizzato per l'avvio (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB • SAS HBA (non RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Software RAID: S160 |
| Opzioni di raffreddamento | • raffreddamento ad aria • raffreddamento a liquido diretto opzionale (DLC) Nota: il DLC è una soluzione a rack e richiede collettori a rack e un'unità di distribuzione di raffreddamento (CDU) per funzionare • fino a 6 ventilatori a presa calda |
| Ventilatori | . • Ventilatori standard (STD)/Ventilatori ad alte prestazioni in argento (HPR Silver)/Ventilatori ad alte prestazioni in oro (HPR Gold) |
| Dimensioni | • Altezza 86,8 mm (3,41 pollici) • Larghezza 482 mm (18,97 pollici) • Profondità 772,13 mm (30,39 pollici) con lunetta 758,29 mm (29,85 pollici) senza lunetta |
| Fattore di forma | 2U server rack |
| Altri |
Gestione incorporata: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API con Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 wireless module
Connessione LCD opzionale o connessione di sicurezza OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Mobilità: OpenManage Mobile
Integrazioni OpenManage:BMC Truesight • Microsoft System Center • Integrazione OpenManage con ServiceNow • Moduli Red Hat Ansible • Fornitori Terraform • VMware vCenter e vRealize Operations Manager
Sicurezza: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificato CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
NIC incorporato: 2 x 1 GbE LOM card (facoltativo)
Opzioni di rete • 1 x scheda OCP 3.0 (facoltativo) Nota: il sistema consente l'installazione nel sistema di una scheda LOM o di una scheda OCP o di entrambe.• 1 x scheda di interfaccia di gestione (MIC) per supportare la scheda Dell Data Processing Unit (DPU) (opzionale): Il sistema consente di installare nel sistema una carta LOM o una carta MIC.
Opzioni GPU fino a 2 x 350 W DW e 6 x 75 W SW
Porte Porti anteriori • 1 x porta iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x porte posteriori VGA • 1 x porta Ethernet iDRAC dedicata • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x VGA • 1 x Serial (opzionale) • 1 x VGA (opzionale per la configurazione di raffreddamento diretto a liquido) Porti interni • 1 x USB 3.0 (facoltativo)
PCIe Fino a otto slot PCIe: • Slot 1: 1 x8 Gen5 o 1 x8/1 x16 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza o 1 x16 Gen4 Altazza completa, Lungazza completa • Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 o 1 x8 Gen4 Altazza completa,Mezza lunghezza o 1 x 16 Gen5 Altazza completa, Lunghezza completa • Scatto 3: 1 x16 Gen4 Profilo basso, Mezza lunghezza • Scatto 4: 1 x8 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza • Scatto 5: 1 x8/1 x16 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza o 1 x16 Gen4 Altazza completa,Lunghezza completa • Fossa 6: 1 x16 Gen4 Basso profilo, Mezza lunghezza • Slot 7: 1 x8/1 x16 Gen5 o 1 x8 Gen4 Alta altezza, Mezza lunghezza o 1 x16 Gen5 Alta altezza, Alta lunghezza • Slot 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 Alta altezza,Mezza lunghezza • Fossa 8: 1 x8 Gen5 o 1 x8 Gen4 Altezza completa, Mezza lunghezza
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, vedere Dell.com/OSsupport.
Dalla cornice al BIOS fino all'imballaggio, i tuoi server possono avere l'aspetto e la sensazione di essere stati progettati e costruiti da te.com -> Soluzioni -> Soluzioni OEM. |
Indirizzo
204, Edificio 4, Cortile 5, Longxiang Plate Factory
Telefono
+86-16601121522
