MOQ: | 1 pezzi |
Prezzo: | Contact us |
Imballaggio standard: | Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente |
Periodo di consegna: | 3-5 giorni lavorativi |
Dell Poweredge Server R650 | |
metodo di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacità di approvvigionamento: | / pezzi >= 2 pezzi |
Caratteristica | PowerEdge R650 | PowerEdge R640 |
CPU | 2 x Intel® Xeon® di terza generazione Famiglia di processori scalabili |
2 x Intel® Xeon® di seconda generazione Famiglia di processori scalabili |
Interconnessione della CPU | Intel Ultra Path Interconnect (UPI) | Intel Ultra Path Interconnect (UPI) |
Memoria | 32 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 16 x PMem (Intel Optane Persistent) Memoria (serie 200) |
24 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 12 x NVDIMM 12 x PMem (Intel Optane Apache Pass) |
Dischi di memorizzazione | 3.5 pollici, 2,5 pollici- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
3.5 pollici, 2,5 pollici- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
Controller di stoccaggio | Adattatori: HBA355E, H840 PERC: HBA355i, H345, H355, H745, Altre sostanze chimiche Adattatore BOSS-S1 BOSS S2 SW RAID: S150 |
Adaptatori: HBA330, H330, H730P, H740P, H840, 12G SAS HBA Mini Mono: HBA330, H330, H730P, H740P SW RAID: S140 |
SSD PCIe | Fino a 10+2 (10 x attacco diretto davanti, e 2 x attacco diretto posteriore) |
Fino a 10 (8 x attacco diretto, 2 x da Carta di ponte PCIe) |
Scatene PCIe | Max 3 PCIe 4.0 | Max 3 PCIe 3.0 |
LOM | 2 x 1 Gb | NA |
Creazione di reti | OCP 3.0 (x8 PCIe) | rNDC |
Altezza della scaffaletta | 1U | 1U |
Forniture di alimentazione | 100~240 V AC/240 V DC: 800 W, 1100 W, 1400 W DC - 48 V ~ - 60 V :1100 W |
AC (platino): 495 W, 750 W, 1100 W, 1600W, 2000W, 2400W AC (titanio): 750 W DC: 1100 W Modulo misto/HVDC: 750 W, 1100 W |
Gestione del sistema | LC 4.x, OpenManage, QuickSync2.0, Codice di licenza digitale, iDRAC Direct (porta micro-USB dedicata), facile Ripristinare |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, OMPC3, chiave di licenza digitale, iDRAC. Diretto (porta micro-USB dedicata), facile Ripristina, vFlash |
GPU interna | Fino a 3 x 75 W (SW) | Fino a 3 x 70 W (SW) |
Disponibilità | Dispositivi a presa a caldo Riscaldamento ridondante con presa a caldo Forniture di alimentazione ridondanti con presa a caldo BOSS S2 con presa a caldo IDSDM |
Dispositivi a presa a caldo Riscaldamento ridondante con presa a caldo Forniture di alimentazione ridondanti a presa a caldo Capo IDSDM |
Viste e caratteristiche del telaio
Vista anteriore del sistema
Figura 1. vista frontale del telaio R650, 4x 3,5 pollici
Figura 2. Vista frontale del telaio SAS/SATA da 8x2,5 pollici R650.
Figura 3. Vista frontale del telaio NVMe R650, 8x 2,5 pollici
Figura 4. Vista frontale del R650, 10x 2,5 pollici SAS/SATA o NVMe
Vista posteriore del sistema
Figura 5. Vista posteriore della R650 con slot 3x LP PCIe Gen4 e Hot-plug BOSS
Figura 6. Vista posteriore della R650 con unità di archiviazione da 2x 2,5 pollici, slot 1x LP PCIe Gen4 e Hot-plug BOSS
Figura 7. Vista posteriore della R650 con slot 2x FH PCIe Gen4 e BOSS Hot-plug senza deposito posteriore
All'interno del sistema
Figura 8.
MOQ: | 1 pezzi |
Prezzo: | Contact us |
Imballaggio standard: | Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente |
Periodo di consegna: | 3-5 giorni lavorativi |
Dell Poweredge Server R650 | |
metodo di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacità di approvvigionamento: | / pezzi >= 2 pezzi |
Caratteristica | PowerEdge R650 | PowerEdge R640 |
CPU | 2 x Intel® Xeon® di terza generazione Famiglia di processori scalabili |
2 x Intel® Xeon® di seconda generazione Famiglia di processori scalabili |
Interconnessione della CPU | Intel Ultra Path Interconnect (UPI) | Intel Ultra Path Interconnect (UPI) |
Memoria | 32 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 16 x PMem (Intel Optane Persistent) Memoria (serie 200) |
24 x DDR4 RDIMM, LRDIMM 12 x NVDIMM 12 x PMem (Intel Optane Apache Pass) |
Dischi di memorizzazione | 3.5 pollici, 2,5 pollici- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
3.5 pollici, 2,5 pollici- 12 Gb SAS, 6 Gb SATA, NVMe |
Controller di stoccaggio | Adattatori: HBA355E, H840 PERC: HBA355i, H345, H355, H745, Altre sostanze chimiche Adattatore BOSS-S1 BOSS S2 SW RAID: S150 |
Adaptatori: HBA330, H330, H730P, H740P, H840, 12G SAS HBA Mini Mono: HBA330, H330, H730P, H740P SW RAID: S140 |
SSD PCIe | Fino a 10+2 (10 x attacco diretto davanti, e 2 x attacco diretto posteriore) |
Fino a 10 (8 x attacco diretto, 2 x da Carta di ponte PCIe) |
Scatene PCIe | Max 3 PCIe 4.0 | Max 3 PCIe 3.0 |
LOM | 2 x 1 Gb | NA |
Creazione di reti | OCP 3.0 (x8 PCIe) | rNDC |
Altezza della scaffaletta | 1U | 1U |
Forniture di alimentazione | 100~240 V AC/240 V DC: 800 W, 1100 W, 1400 W DC - 48 V ~ - 60 V :1100 W |
AC (platino): 495 W, 750 W, 1100 W, 1600W, 2000W, 2400W AC (titanio): 750 W DC: 1100 W Modulo misto/HVDC: 750 W, 1100 W |
Gestione del sistema | LC 4.x, OpenManage, QuickSync2.0, Codice di licenza digitale, iDRAC Direct (porta micro-USB dedicata), facile Ripristinare |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, OMPC3, chiave di licenza digitale, iDRAC. Diretto (porta micro-USB dedicata), facile Ripristina, vFlash |
GPU interna | Fino a 3 x 75 W (SW) | Fino a 3 x 70 W (SW) |
Disponibilità | Dispositivi a presa a caldo Riscaldamento ridondante con presa a caldo Forniture di alimentazione ridondanti con presa a caldo BOSS S2 con presa a caldo IDSDM |
Dispositivi a presa a caldo Riscaldamento ridondante con presa a caldo Forniture di alimentazione ridondanti a presa a caldo Capo IDSDM |
Viste e caratteristiche del telaio
Vista anteriore del sistema
Figura 1. vista frontale del telaio R650, 4x 3,5 pollici
Figura 2. Vista frontale del telaio SAS/SATA da 8x2,5 pollici R650.
Figura 3. Vista frontale del telaio NVMe R650, 8x 2,5 pollici
Figura 4. Vista frontale del R650, 10x 2,5 pollici SAS/SATA o NVMe
Vista posteriore del sistema
Figura 5. Vista posteriore della R650 con slot 3x LP PCIe Gen4 e Hot-plug BOSS
Figura 6. Vista posteriore della R650 con unità di archiviazione da 2x 2,5 pollici, slot 1x LP PCIe Gen4 e Hot-plug BOSS
Figura 7. Vista posteriore della R650 con slot 2x FH PCIe Gen4 e BOSS Hot-plug senza deposito posteriore
All'interno del sistema
Figura 8.