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3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3

MOQ: 1 pezzo
Prezzo: /pieces >=2 pieces
Imballaggio standard: Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente
Periodo di consegna: 2-7 giorni lavorativi
In magazzino
Express, AIR
ThinkSystem SR675 V3 Rack Server
metodo di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacità di approvvigionamento: / pezzi >= 2 pezzi
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Pechino Cina
Marca
Lenovo
Numero di modello
SR675 V3
Tipo:
Server dello scaffale
Fattore di forma:
scaffale 3U
Processore:
Fino a 2x processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione per nodo
Capacità di memoria:
fino a 128GB
Modulo di base:
Fino a 8x 2,5" Hot Swap SAS/SATA/NVMe
Peso:
40 kg
Evidenziare:

3U rack server ad alta densità

,

SR675 V3 server ad alta densità Lenovo

,

SR675 V3 server di archiviazione Lenovo

Descrizione del prodotto

ThinkSystem SR675 V3 Rack Server

 

Lenovo ThinkSystem SR675 V3 offre prestazioni ottimali per l'intelligenza artificiale (AI), l'HPC e i carichi di lavoro grafici in una vasta gamma di settori.
 
I settori retail, manifatturiero, dei servizi finanziari e sanitari stanno sfruttando le GPU per estrarre maggiori informazioni e guidare l'innovazione utilizzando l'apprendimento automatico (ML) e l'apprendimento profondo (DL).Ecco alcuni modi in cui il calcolo accelerato sfrutta le GPU in diverse organizzazioni:
 
Visione informatica per l'esperienza del cliente al dettaglio
L'elaborazione del linguaggio naturale (NLP) per call center
Due gemelli digitali OmniverseTM su larga scala
Studi in silico e immunologia nelle scienze della vita
Rendering a tracciamento di raggi per grafica fotorealistica
Visualizzazione a distanza per le squadre che lavorano da casa
Potente codifica e decodifica video
Ispezione ottica automatica (AOI) per il controllo della qualità
 
Man mano che più carichi di lavoro sfruttano le capacità degli acceleratori, aumenta la domanda di GPU.Il ThinkSystem SR675 V3 fornisce una soluzione ottimizzata a livello aziendale per l'implementazione di carichi di lavoro accelerati di HPC e AI in produzione, massimizzando le prestazioni del sistema.
3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 0
 

EveryScale Platform significa: versatilità

L'SR675 V3 presenta un design modulare per una massima flessibilità.

  • Uno o due processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione
  • Fino a otto GPU a doppia larghezza con NVLink Bridge
  • NVIDIA HGXTM H200 4-GPU con prestazioni di raffreddamento liquido ibrido NVLink e Lenovo NeptuneTM
  • Acceleratori della serie AMD InstinctTM MI
  • Scelta della rete di alta velocità anteriore o posteriore
  • Scelta dello storage locale ad alta velocità 2.5 SAS/SATA/NVMe

Il ThinkSystem SR675 V3 è costruito su uno o due processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione ed è progettato per supportare il vasto NVIDIA Hopper,Portfolio di data center Lovelace e Ampere e acceleratori della serie AMD InstinctTM MI.

Il ThinkSystem SR675 V3 offre prestazioni ottimizzate per il carico di lavoro, che si tratti di visualizzazione, rendering o HPC e AI ad alta intensità di calcolo.

Piattaforma di calcolo più potente

La GPU NVIDIA H200 Tensor Core offre un'accelerazione senza precedenti su ogni scala per alimentare i data center elastici più performanti al mondo per AI, analisi dei dati e applicazioni HPC.L'H200 può essere ridimensionato o suddiviso in sette istanze GPU isolate, con GPU multi-istanza di seconda generazione (MIG) che fornisce una piattaforma unificata che consente ai data center elastici di adattarsi dinamicamente alle richieste di carico di lavoro mutevoli.

Capacità di raffreddamento di punta

L'aumento della potenza dei componenti, in particolare delle CPU e delle GPU, ha comportato un aumento dei costi energetici e delle infrastrutture.sistemi estremamente rumorosi e impronte di carbonio elevate.

Per combattere queste sfide e dissipare rapidamente il calore, alcuni modelli della SR675 V3 utilizzano la tecnologia di raffreddamento ibrido liquido-aria Lenovo NeptuneTM.

Il calore delle GPU NVIDIA HGXTM H200 viene eliminato attraverso un unico scambiatore di calore liquido-aria a circuito chiuso che offre i vantaggi del raffreddamento liquido, come un minor consumo di energia,funzionamento silenzioso e prestazioni più elevate senza aggiungere impianti idraulici.

 

ThinkSystem SR675 V3

Specifica tecnica

Fattore di forma

Scaffalatura 3U

Processore

1x o 2x processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione per nodo

Memoria

Fino a 3 TB utilizzando DIMM DDR5 24x con frequenza massima di 6000 MHz
12 canali per CPU con 1DPC
Capacità: fino a 128 GB

Modulo di base

GPU fino a 4x di larghezza doppia, altezza completa e lunghezza completa di 600W; PCIe Gen5 x16
O fino a 4x larghezza singola, altezza completa, metà lunghezza PCIe Gen5 x16
Fino a 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe

Modulo denso

Fino a 8x di doppia larghezza, altezza e lunghezza complessiva 600W GPU per PCIe Gen5 x16 su PCIe switch
O fino a 8x singole GPU larghe, alte e di mezza lunghezza ciascuna PCIe Gen5 x16 su PCIe switch
Fino a 6x EDSFF E1.S NVMe SSD o fino a 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSD

Supporto RAID

Software RAID non supportato. Solo controller RAID e HBA

Espansione I/O

Fino a 6 adattatori PCIe Gen5 x16 (2 anteriori, 4 posteriori) e 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (posteriori) a seconda della configurazione

 Gestione

Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent e Lenovo HPC & AI Software Stack

Supporto OS Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux
Testato su Canonical Ubuntu

Visualizzazione del prodotto

ThinkSystem SR675 V3 è una piattaforma modulare 3U progettata per supportare in modo flessibile l'intelligenza artificiale aziendale e altri carichi di lavoro informatici tecnici altamente accelerati.Dispone di un design modulare per una massima flessibilità con sei diverse opzioni di navetta anterioreUtilizza le GPU NVIDIA H100 più recenti, offrendo una potente soluzione di livello enterprise per l'implementazione di carichi di lavoro accelerati di HPC e AI.

Vista di Chiassis

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 1

Figura 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configurato per supportare otto GPU a doppia larghezza

 

Esistono tre diverse configurazioni di base dell'SR675 V3, come mostrato nella figura seguente.Le configurazioni determinano il tipo e la quantità di GPU supportate, nonché le aree di azionamento supportate.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 2

Figura 2. Tre configurazioni di base del ThinkSystem SR675 V3

La figura seguente mostra i principali componenti nella parte anteriore della configurazione con 4x GPU SXM5 e 4x unità hot-swap da 2,5 pollici.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 3

Figura 3. Vista frontale della SR675 V3 con 4x SXM5 GPU e 4x 2,5 pollici hot-swap

 

La figura seguente mostra i principali componenti sulla parte anteriore della configurazione con 4 GPU PCIe a doppia larghezza e 8 unità hot-swap da 2,5 pollici.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 4

Figura 4. Vista frontale dell'SR675 V3 con 4x GPU PCIe a doppia larghezza e 8x unità hot-swap da 2,5 pollici

La figura seguente mostra i principali componenti sulla parte anteriore della configurazione con 8x GPU PCIe a doppia larghezza e 6x unità di hot-swap E1.S EDSFF. In questa configurazione,ci sono due slot PCIe di I/O anteriori.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 5

Figura 5. Vista frontale dell'SR675 V3 con GPU PCIe a doppia larghezza 8x, unità di hot-swap EDSFF 6x E1.S e I/O frontale

La figura seguente mostra i componenti visibili dalla parte posteriore del server.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 6

 

Figura 6. Vista posteriore del ThinkSystem SR675 V3

La figura seguente mostra gli interni del server con quattro GPU installate.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 7

Figura 7. Vista interna dell'SR675 V3 con 4 GPU PCIe a doppia larghezza e 8 unità da 2,5 pollici

La figura seguente mostra gli interni del server con otto GPU a doppia larghezza installate (quattro rimosse per mostrare la scheda di commutazione PCIe sottostante).

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 8

Figura 8. Vista interna dell'SR675 V3 con GPU PCIe a doppia larghezza 8x e unità di hot-swap EDSFF 6x

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 9

Figura 9. Diagramma di blocchi architettonici del sistema SR675 V3


 

 

prodotti
Dettagli dei prodotti
3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3
MOQ: 1 pezzo
Prezzo: /pieces >=2 pieces
Imballaggio standard: Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente
Periodo di consegna: 2-7 giorni lavorativi
In magazzino
Express, AIR
ThinkSystem SR675 V3 Rack Server
metodo di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacità di approvvigionamento: / pezzi >= 2 pezzi
Informazioni dettagliate
Luogo di origine
Pechino Cina
Marca
Lenovo
Numero di modello
SR675 V3
Tipo:
Server dello scaffale
Fattore di forma:
scaffale 3U
Processore:
Fino a 2x processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione per nodo
Capacità di memoria:
fino a 128GB
Modulo di base:
Fino a 8x 2,5" Hot Swap SAS/SATA/NVMe
Peso:
40 kg
Quantità di ordine minimo:
1 pezzo
Prezzo:
/pieces >=2 pieces
Imballaggi particolari:
Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente
Tempi di consegna:
2-7 giorni lavorativi
Stoccaggio:
In magazzino
Metodo di spedizione:
Express, AIR
Descrizione:
ThinkSystem SR675 V3 Rack Server
Termini di pagamento:
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Capacità di alimentazione:
/ pezzi >= 2 pezzi
Evidenziare

3U rack server ad alta densità

,

SR675 V3 server ad alta densità Lenovo

,

SR675 V3 server di archiviazione Lenovo

Descrizione del prodotto

ThinkSystem SR675 V3 Rack Server

 

Lenovo ThinkSystem SR675 V3 offre prestazioni ottimali per l'intelligenza artificiale (AI), l'HPC e i carichi di lavoro grafici in una vasta gamma di settori.
 
I settori retail, manifatturiero, dei servizi finanziari e sanitari stanno sfruttando le GPU per estrarre maggiori informazioni e guidare l'innovazione utilizzando l'apprendimento automatico (ML) e l'apprendimento profondo (DL).Ecco alcuni modi in cui il calcolo accelerato sfrutta le GPU in diverse organizzazioni:
 
Visione informatica per l'esperienza del cliente al dettaglio
L'elaborazione del linguaggio naturale (NLP) per call center
Due gemelli digitali OmniverseTM su larga scala
Studi in silico e immunologia nelle scienze della vita
Rendering a tracciamento di raggi per grafica fotorealistica
Visualizzazione a distanza per le squadre che lavorano da casa
Potente codifica e decodifica video
Ispezione ottica automatica (AOI) per il controllo della qualità
 
Man mano che più carichi di lavoro sfruttano le capacità degli acceleratori, aumenta la domanda di GPU.Il ThinkSystem SR675 V3 fornisce una soluzione ottimizzata a livello aziendale per l'implementazione di carichi di lavoro accelerati di HPC e AI in produzione, massimizzando le prestazioni del sistema.
3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 0
 

EveryScale Platform significa: versatilità

L'SR675 V3 presenta un design modulare per una massima flessibilità.

  • Uno o due processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione
  • Fino a otto GPU a doppia larghezza con NVLink Bridge
  • NVIDIA HGXTM H200 4-GPU con prestazioni di raffreddamento liquido ibrido NVLink e Lenovo NeptuneTM
  • Acceleratori della serie AMD InstinctTM MI
  • Scelta della rete di alta velocità anteriore o posteriore
  • Scelta dello storage locale ad alta velocità 2.5 SAS/SATA/NVMe

Il ThinkSystem SR675 V3 è costruito su uno o due processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione ed è progettato per supportare il vasto NVIDIA Hopper,Portfolio di data center Lovelace e Ampere e acceleratori della serie AMD InstinctTM MI.

Il ThinkSystem SR675 V3 offre prestazioni ottimizzate per il carico di lavoro, che si tratti di visualizzazione, rendering o HPC e AI ad alta intensità di calcolo.

Piattaforma di calcolo più potente

La GPU NVIDIA H200 Tensor Core offre un'accelerazione senza precedenti su ogni scala per alimentare i data center elastici più performanti al mondo per AI, analisi dei dati e applicazioni HPC.L'H200 può essere ridimensionato o suddiviso in sette istanze GPU isolate, con GPU multi-istanza di seconda generazione (MIG) che fornisce una piattaforma unificata che consente ai data center elastici di adattarsi dinamicamente alle richieste di carico di lavoro mutevoli.

Capacità di raffreddamento di punta

L'aumento della potenza dei componenti, in particolare delle CPU e delle GPU, ha comportato un aumento dei costi energetici e delle infrastrutture.sistemi estremamente rumorosi e impronte di carbonio elevate.

Per combattere queste sfide e dissipare rapidamente il calore, alcuni modelli della SR675 V3 utilizzano la tecnologia di raffreddamento ibrido liquido-aria Lenovo NeptuneTM.

Il calore delle GPU NVIDIA HGXTM H200 viene eliminato attraverso un unico scambiatore di calore liquido-aria a circuito chiuso che offre i vantaggi del raffreddamento liquido, come un minor consumo di energia,funzionamento silenzioso e prestazioni più elevate senza aggiungere impianti idraulici.

 

ThinkSystem SR675 V3

Specifica tecnica

Fattore di forma

Scaffalatura 3U

Processore

1x o 2x processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione per nodo

Memoria

Fino a 3 TB utilizzando DIMM DDR5 24x con frequenza massima di 6000 MHz
12 canali per CPU con 1DPC
Capacità: fino a 128 GB

Modulo di base

GPU fino a 4x di larghezza doppia, altezza completa e lunghezza completa di 600W; PCIe Gen5 x16
O fino a 4x larghezza singola, altezza completa, metà lunghezza PCIe Gen5 x16
Fino a 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe

Modulo denso

Fino a 8x di doppia larghezza, altezza e lunghezza complessiva 600W GPU per PCIe Gen5 x16 su PCIe switch
O fino a 8x singole GPU larghe, alte e di mezza lunghezza ciascuna PCIe Gen5 x16 su PCIe switch
Fino a 6x EDSFF E1.S NVMe SSD o fino a 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSD

Supporto RAID

Software RAID non supportato. Solo controller RAID e HBA

Espansione I/O

Fino a 6 adattatori PCIe Gen5 x16 (2 anteriori, 4 posteriori) e 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (posteriori) a seconda della configurazione

 Gestione

Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent e Lenovo HPC & AI Software Stack

Supporto OS Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux
Testato su Canonical Ubuntu

Visualizzazione del prodotto

ThinkSystem SR675 V3 è una piattaforma modulare 3U progettata per supportare in modo flessibile l'intelligenza artificiale aziendale e altri carichi di lavoro informatici tecnici altamente accelerati.Dispone di un design modulare per una massima flessibilità con sei diverse opzioni di navetta anterioreUtilizza le GPU NVIDIA H100 più recenti, offrendo una potente soluzione di livello enterprise per l'implementazione di carichi di lavoro accelerati di HPC e AI.

Vista di Chiassis

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 1

Figura 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configurato per supportare otto GPU a doppia larghezza

 

Esistono tre diverse configurazioni di base dell'SR675 V3, come mostrato nella figura seguente.Le configurazioni determinano il tipo e la quantità di GPU supportate, nonché le aree di azionamento supportate.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 2

Figura 2. Tre configurazioni di base del ThinkSystem SR675 V3

La figura seguente mostra i principali componenti nella parte anteriore della configurazione con 4x GPU SXM5 e 4x unità hot-swap da 2,5 pollici.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 3

Figura 3. Vista frontale della SR675 V3 con 4x SXM5 GPU e 4x 2,5 pollici hot-swap

 

La figura seguente mostra i principali componenti sulla parte anteriore della configurazione con 4 GPU PCIe a doppia larghezza e 8 unità hot-swap da 2,5 pollici.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 4

Figura 4. Vista frontale dell'SR675 V3 con 4x GPU PCIe a doppia larghezza e 8x unità hot-swap da 2,5 pollici

La figura seguente mostra i principali componenti sulla parte anteriore della configurazione con 8x GPU PCIe a doppia larghezza e 6x unità di hot-swap E1.S EDSFF. In questa configurazione,ci sono due slot PCIe di I/O anteriori.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 5

Figura 5. Vista frontale dell'SR675 V3 con GPU PCIe a doppia larghezza 8x, unità di hot-swap EDSFF 6x E1.S e I/O frontale

La figura seguente mostra i componenti visibili dalla parte posteriore del server.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 6

 

Figura 6. Vista posteriore del ThinkSystem SR675 V3

La figura seguente mostra gli interni del server con quattro GPU installate.

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 7

Figura 7. Vista interna dell'SR675 V3 con 4 GPU PCIe a doppia larghezza e 8 unità da 2,5 pollici

La figura seguente mostra gli interni del server con otto GPU a doppia larghezza installate (quattro rimosse per mostrare la scheda di commutazione PCIe sottostante).

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 8

Figura 8. Vista interna dell'SR675 V3 con GPU PCIe a doppia larghezza 8x e unità di hot-swap EDSFF 6x

3U Rack Storage Lenovo Servitori ad alta densità ThinkSystem SR675 V3 9

Figura 9. Diagramma di blocchi architettonici del sistema SR675 V3