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MOQ: | 1 pezzo |
Prezzo: | /pieces >=2 pieces |
Imballaggio standard: | Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente |
Periodo di consegna: | 2-7 giorni lavorativi |
In magazzino | |
Express, AIR | |
ThinkSystem SR675 V3 Rack Server | |
metodo di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacità di approvvigionamento: | / pezzi >= 2 pezzi |
L'SR675 V3 presenta un design modulare per una massima flessibilità.
Il ThinkSystem SR675 V3 è costruito su uno o due processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione ed è progettato per supportare il vasto NVIDIA Hopper,Portfolio di data center Lovelace e Ampere e acceleratori della serie AMD InstinctTM MI.
Il ThinkSystem SR675 V3 offre prestazioni ottimizzate per il carico di lavoro, che si tratti di visualizzazione, rendering o HPC e AI ad alta intensità di calcolo.
La GPU NVIDIA H200 Tensor Core offre un'accelerazione senza precedenti su ogni scala per alimentare i data center elastici più performanti al mondo per AI, analisi dei dati e applicazioni HPC.L'H200 può essere ridimensionato o suddiviso in sette istanze GPU isolate, con GPU multi-istanza di seconda generazione (MIG) che fornisce una piattaforma unificata che consente ai data center elastici di adattarsi dinamicamente alle richieste di carico di lavoro mutevoli.
L'aumento della potenza dei componenti, in particolare delle CPU e delle GPU, ha comportato un aumento dei costi energetici e delle infrastrutture.sistemi estremamente rumorosi e impronte di carbonio elevate.
Per combattere queste sfide e dissipare rapidamente il calore, alcuni modelli della SR675 V3 utilizzano la tecnologia di raffreddamento ibrido liquido-aria Lenovo NeptuneTM.
Il calore delle GPU NVIDIA HGXTM H200 viene eliminato attraverso un unico scambiatore di calore liquido-aria a circuito chiuso che offre i vantaggi del raffreddamento liquido, come un minor consumo di energia,funzionamento silenzioso e prestazioni più elevate senza aggiungere impianti idraulici.
ThinkSystem SR675 V3 |
Specifica tecnica |
|
Fattore di forma |
Scaffalatura 3U |
|
Processore |
1x o 2x processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione per nodo |
|
Memoria |
Fino a 3 TB utilizzando DIMM DDR5 24x con frequenza massima di 6000 MHz |
|
Modulo di base |
GPU fino a 4x di larghezza doppia, altezza completa e lunghezza completa di 600W; PCIe Gen5 x16
O fino a 4x larghezza singola, altezza completa, metà lunghezza PCIe Gen5 x16 Fino a 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
|
Modulo denso |
Fino a 8x di doppia larghezza, altezza e lunghezza complessiva 600W GPU per PCIe Gen5 x16 su PCIe switch |
|
Supporto RAID |
Software RAID non supportato. Solo controller RAID e HBA |
|
Espansione I/O |
Fino a 6 adattatori PCIe Gen5 x16 (2 anteriori, 4 posteriori) e 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (posteriori) a seconda della configurazione |
|
Gestione |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent e Lenovo HPC & AI Software Stack |
|
Supporto OS | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux Testato su Canonical Ubuntu |
Figura 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configurato per supportare otto GPU a doppia larghezza
Esistono tre diverse configurazioni di base dell'SR675 V3, come mostrato nella figura seguente.Le configurazioni determinano il tipo e la quantità di GPU supportate, nonché le aree di azionamento supportate.
Figura 2. Tre configurazioni di base del ThinkSystem SR675 V3
La figura seguente mostra i principali componenti nella parte anteriore della configurazione con 4x GPU SXM5 e 4x unità hot-swap da 2,5 pollici.
Figura 3. Vista frontale della SR675 V3 con 4x SXM5 GPU e 4x 2,5 pollici hot-swap
La figura seguente mostra i principali componenti sulla parte anteriore della configurazione con 4 GPU PCIe a doppia larghezza e 8 unità hot-swap da 2,5 pollici.
Figura 4. Vista frontale dell'SR675 V3 con 4x GPU PCIe a doppia larghezza e 8x unità hot-swap da 2,5 pollici
La figura seguente mostra i principali componenti sulla parte anteriore della configurazione con 8x GPU PCIe a doppia larghezza e 6x unità di hot-swap E1.S EDSFF. In questa configurazione,ci sono due slot PCIe di I/O anteriori.
Figura 5. Vista frontale dell'SR675 V3 con GPU PCIe a doppia larghezza 8x, unità di hot-swap EDSFF 6x E1.S e I/O frontale
La figura seguente mostra i componenti visibili dalla parte posteriore del server.
Figura 6. Vista posteriore del ThinkSystem SR675 V3
La figura seguente mostra gli interni del server con quattro GPU installate.
Figura 7. Vista interna dell'SR675 V3 con 4 GPU PCIe a doppia larghezza e 8 unità da 2,5 pollici
La figura seguente mostra gli interni del server con otto GPU a doppia larghezza installate (quattro rimosse per mostrare la scheda di commutazione PCIe sottostante).
Figura 8. Vista interna dell'SR675 V3 con GPU PCIe a doppia larghezza 8x e unità di hot-swap EDSFF 6x
Figura 9. Diagramma di blocchi architettonici del sistema SR675 V3
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MOQ: | 1 pezzo |
Prezzo: | /pieces >=2 pieces |
Imballaggio standard: | Confezione originale+Sulla base delle esigenze del cliente |
Periodo di consegna: | 2-7 giorni lavorativi |
In magazzino | |
Express, AIR | |
ThinkSystem SR675 V3 Rack Server | |
metodo di pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacità di approvvigionamento: | / pezzi >= 2 pezzi |
L'SR675 V3 presenta un design modulare per una massima flessibilità.
Il ThinkSystem SR675 V3 è costruito su uno o due processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione ed è progettato per supportare il vasto NVIDIA Hopper,Portfolio di data center Lovelace e Ampere e acceleratori della serie AMD InstinctTM MI.
Il ThinkSystem SR675 V3 offre prestazioni ottimizzate per il carico di lavoro, che si tratti di visualizzazione, rendering o HPC e AI ad alta intensità di calcolo.
La GPU NVIDIA H200 Tensor Core offre un'accelerazione senza precedenti su ogni scala per alimentare i data center elastici più performanti al mondo per AI, analisi dei dati e applicazioni HPC.L'H200 può essere ridimensionato o suddiviso in sette istanze GPU isolate, con GPU multi-istanza di seconda generazione (MIG) che fornisce una piattaforma unificata che consente ai data center elastici di adattarsi dinamicamente alle richieste di carico di lavoro mutevoli.
L'aumento della potenza dei componenti, in particolare delle CPU e delle GPU, ha comportato un aumento dei costi energetici e delle infrastrutture.sistemi estremamente rumorosi e impronte di carbonio elevate.
Per combattere queste sfide e dissipare rapidamente il calore, alcuni modelli della SR675 V3 utilizzano la tecnologia di raffreddamento ibrido liquido-aria Lenovo NeptuneTM.
Il calore delle GPU NVIDIA HGXTM H200 viene eliminato attraverso un unico scambiatore di calore liquido-aria a circuito chiuso che offre i vantaggi del raffreddamento liquido, come un minor consumo di energia,funzionamento silenzioso e prestazioni più elevate senza aggiungere impianti idraulici.
ThinkSystem SR675 V3 |
Specifica tecnica |
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Fattore di forma |
Scaffalatura 3U |
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Processore |
1x o 2x processori AMD EPYCTM di quarta o quinta generazione per nodo |
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Memoria |
Fino a 3 TB utilizzando DIMM DDR5 24x con frequenza massima di 6000 MHz |
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Modulo di base |
GPU fino a 4x di larghezza doppia, altezza completa e lunghezza completa di 600W; PCIe Gen5 x16
O fino a 4x larghezza singola, altezza completa, metà lunghezza PCIe Gen5 x16 Fino a 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
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Modulo denso |
Fino a 8x di doppia larghezza, altezza e lunghezza complessiva 600W GPU per PCIe Gen5 x16 su PCIe switch |
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Supporto RAID |
Software RAID non supportato. Solo controller RAID e HBA |
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Espansione I/O |
Fino a 6 adattatori PCIe Gen5 x16 (2 anteriori, 4 posteriori) e 1 OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (posteriori) a seconda della configurazione |
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Gestione |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent e Lenovo HPC & AI Software Stack |
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Supporto OS | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux Testato su Canonical Ubuntu |
Figura 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configurato per supportare otto GPU a doppia larghezza
Esistono tre diverse configurazioni di base dell'SR675 V3, come mostrato nella figura seguente.Le configurazioni determinano il tipo e la quantità di GPU supportate, nonché le aree di azionamento supportate.
Figura 2. Tre configurazioni di base del ThinkSystem SR675 V3
La figura seguente mostra i principali componenti nella parte anteriore della configurazione con 4x GPU SXM5 e 4x unità hot-swap da 2,5 pollici.
Figura 3. Vista frontale della SR675 V3 con 4x SXM5 GPU e 4x 2,5 pollici hot-swap
La figura seguente mostra i principali componenti sulla parte anteriore della configurazione con 4 GPU PCIe a doppia larghezza e 8 unità hot-swap da 2,5 pollici.
Figura 4. Vista frontale dell'SR675 V3 con 4x GPU PCIe a doppia larghezza e 8x unità hot-swap da 2,5 pollici
La figura seguente mostra i principali componenti sulla parte anteriore della configurazione con 8x GPU PCIe a doppia larghezza e 6x unità di hot-swap E1.S EDSFF. In questa configurazione,ci sono due slot PCIe di I/O anteriori.
Figura 5. Vista frontale dell'SR675 V3 con GPU PCIe a doppia larghezza 8x, unità di hot-swap EDSFF 6x E1.S e I/O frontale
La figura seguente mostra i componenti visibili dalla parte posteriore del server.
Figura 6. Vista posteriore del ThinkSystem SR675 V3
La figura seguente mostra gli interni del server con quattro GPU installate.
Figura 7. Vista interna dell'SR675 V3 con 4 GPU PCIe a doppia larghezza e 8 unità da 2,5 pollici
La figura seguente mostra gli interni del server con otto GPU a doppia larghezza installate (quattro rimosse per mostrare la scheda di commutazione PCIe sottostante).
Figura 8. Vista interna dell'SR675 V3 con GPU PCIe a doppia larghezza 8x e unità di hot-swap EDSFF 6x
Figura 9. Diagramma di blocchi architettonici del sistema SR675 V3